第一百二十章 芯片出厂!-《幻想科技之王》


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    沈学姐此刻脸上也满是喜悦,笑着对江修介绍道。

    “左边的是基带芯片,中间的是CPU,最右边的则是电源IC芯片。”

    虽然普通人常常把手机芯片只认为是处理器,但其实它的种类繁多,除此之外还包括基带、处理器、协处理器,无线IC和电源管理IC等,而其中最为重要的却是是它的“芯“,也就是CPU。

    它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。

    “很不错,带我向赵天正说一声,他做的不错。”

    江修饶有兴趣的看着眼前这些造型精密的芯片,虽然只有四分之一的小拇指指甲盖大小,但在这小小的芯片上面,如果有人用显微镜放大观察,就会发现在这小小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件,以及用光刻技术雕琢出的,思想者科技那奇特树苗徽标。

    一块通体银色,已经用高强度PC材料封装完毕的方形芯片,被江修拿在了手中。

    这块芯片的封装技术,和材料质感,要比市面上的强上太多。芯片拿在手中,江修有种拿着宝石一般的圆润感觉。

    芯片表面没有任何文字,通透一体,隐隐约约可见其中的精密线路和电路结构。

    办公室桌上,还有两块,被拆掉了外壳的芯片。

    第一块,黑色的高通的芯片,10nm工艺,架构上,其沿用自主的8核心设计。

    另一块被拆了外壳的芯片,内部结构明显更紧密,大规模集成电路上,还镀了一层类似银色的抗氧化镀膜,核心处理器有四块。

    即使是一个外行人,看到这两块芯片,也知道思想者科技这一块芯片更高级。

    因为,它将集成了处理器、协处理器,无线IC,以及图形处理器在内的多块核心处理器。

    换句话来来说,平时其他企业多块芯片需要完成的指令,在思想者科技芯片这里,最多只需要三块。
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