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    玄武965处理器芯片！

    16核cpu！

    性能相比于玄武960提升了将近85%的cpu性能。

    这种大幅度的提升，让无数的网友也感到无比的震惊。

    在大多数网友心中，玄武960处理器芯片在今年来说依旧是领先于其他处理器芯片，将近一年多的时间。

    而玄武965这款处理器芯片推出后，瞬间改变了大多数的用户心中的想法。

    必定玄武965，这款处理器芯片的提升相较于以往来说，提升的幅度非常的巨大,    起码是直接提升了将近两代甚至是三代的时间。

    玄武960处理器芯片现在相比于火龙8000来说，基本上是领先了将近两年的时间。

    那么玄武965这款处理器芯片起码是领先了火龙8000处理器芯片四年或者是五年的时间。

    玄武965这款处理器芯片的出现，会让整个芯片设计行业都要为之震动。

    “看样子现在整个时代都发生了巨大的变化，玄武处理器芯片实在是太恐怖了！”

    “玄武965的cpu升级幅度这么大，这让其他的手机厂商怎么玩？”

    “华腾半导体是目前行业最强的存在！”

    显然网友们对于这一次玄武965的cpu性能感到无比的震惊。

    毕竟这款处理器芯片的cpu性能的提升幅度实在是太大了，甚至可以说是远远的将目前主流的芯片厂商完全的甩在了身后。

    同时这款处理器的gpu模组则是采用了tg1000新架构的图形处理器。

    整体的gpu性能幅度提升非常巨大，在曼哈顿帧率跑分的时候能够跑到798.6fps的水平。

    相比于上一代的玄武960的gpu图形处理器芯片提升了将近75%的gpu性能。

    玄武965处理器芯片的cpu和gpu的提升幅度实在是太大了，甚至可以说这次的处理器芯片简直是实现了跨越式的升级。

    当然用户们对于这款芯片的期待值还是比较高的，毕竟这款芯片的整体表现,    实力足以称得上是整个行业最强的处理器芯片。

    玄武965，史上地表最强的移动soc。

    随着玄武最新的处理器曝光之后，相应的安兔兔也曝光了一组全新的数据。

    “莓族最新路网的机型跑分已经出现在数据库之中，其搭载的处理器芯片有可能就是史上最强的处理器芯片玄武965！”

    “其cpu部分的跑分达到了2416536分，    gpu部分的跑分达到了1977726，最终的跑分总和达到了惊人的4729852分！”

    安兔兔所公布的数据更能说明这一次玄武965处理器芯片的强悍之处。

    要知道上一页的玄武960处理器芯片的跑分成绩也只有327万分出头。

    而玄武965这款处理器芯片的保存就直接来到了472万分的恐怖成绩。

    相较于目前整个行业主流的旗舰处理器芯片来说，玄武965处理器芯片简直就是霸主一般的存在。

    火龙8000的处理器芯片跑分在222万分左右。

    天玑9600处理器芯片的跑分成绩在221万分左右。

    太虚830处理器芯片的跑分在251万分左右。

    太虚835处理器芯片的跑分在278万分左右。

    可以说目前主流安卓阵营的处理器芯片在玄武965的面前，基本上根本没有任何的还手余地。

    除了玄武965安兔兔跑分公布之外，玄武865也公布了安兔兔的跑分。

    这款处理器芯片的整体跑分成绩达到了318万分的成绩，也算是目前主流芯片之中极为恐怖的存在。

    而安兔兔曝光着这些跑分也意味着这些处理器芯片即将会有新的机型发布，这也会让大多数的网友对于接下来的新产品充满期的。

    “玄武965和玄武865的机型已经在路上！”

    “莓族pro系列这次将会发布四款新机，pro60，pro60+，pro60ultra,    pro60se！”

    “其中4款机型分别会搭载玄武865,    玄武960t和玄武965三款不同的处理器芯片！”

    显然,    新的处理器芯片的曝光也就意味着新的产品即将登场,    而作为今年上半年最强的旗舰手机系列pro60系列，可谓是受到了许多网友的关注。

    有了玄武965处理器芯片爆炸的性能提升之后，大多数用户对于能够搭载玄武965的机型更加在意。

    而其他的芯片厂商在得到了玄武965处理器芯片消息之后，也将目光汇聚在了华腾半导体的身上。

    显然，华腾半导体这一次的处理器芯片的提升，实在是超出了大多数用户的想象。

    这让有些厂商面对如此来势汹汹的玄武965处理器芯片根本没有任何的还手余地。

    当然也有部分的厂商在玄武965芯片上面看到了自家公司发展的机遇和机会。

    相应的cpu多核处理器芯片的设计架构，再配合着相应的碳基半导体的新材料能够让手机尽可能大幅度的提升性能，减少功耗。

    可以让众多的芯片厂商开始考虑和华腾半导体进行深度的合作，争取能够在处理器芯片的制造工艺方面有所新的突破。
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