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    梁琦将顾黎阳递过来的设计图慎重的说好。

    设计图可是关系着芯片能否成功诞生，不容他大意。

    将设计图对收好之后，梁琦也是将一份文件递给顾黎阳。

    “boss，这是我整理出来，我们需要的各种原材料以及设备。”

    顾黎阳将文件打开，文件上写的是制造芯片需要的材料，比如晶圆、半导体材料等等。

    晶圆，就是用来的制造芯片的东西。

    顾黎阳制造出来的半成品，就是芯片光刻到晶圆上面，还没有切割的。

    半导体材料就是用来生产晶体管的，是芯片中的基本元素。

    是一种用来调节电流或电压的装置。

    其实在顾黎阳获得的芯片的制造工艺，用到的材料用的并不是晶圆。

    而是比晶圆的制造材料更加好的一种材料。

    不过这种材料目前来说，还合成不出来。

    而且一旦用了这种材料，那芯片的性能那是分分钟超越枭龙的芯片的。

    还更加的强大，不过后续引发的影响也是巨大的。

    毕竟这种新材料是属于半导体的一种，一种全新且优良的半导体，绝对会引发科学界的地震。

    想到这里，顾黎阳还是乖乖的使用市面上最常见的硅材料。

    这一次顾黎阳要使用的是16英寸的晶圆。

    而现在枭龙、英特威生产的7nm、5nm的芯片，使用的都是12英寸的晶圆。

    从数字上看，肯定会觉得顾黎阳的技术不行，人家都用12英寸的，你才用16英寸的。

    其实不然，在科学界上，自然是数字越小，象征着技术、研究更加的超前。

    但是在晶圆上面，却是要反过来。

    越大尺寸的晶圆其实技术难度更高，因为晶圆要达到能够使用的要求十分苛刻。

    要求晶圆表面的起伏程度控制在100nm以内，换个说法，就是昆仑山脉，从开头到结尾之间距离的起伏程度不能高于十厘米。

    可见一块晶圆内蕴含的技术也是十分难的。

    所以对晶圆来说，晶圆的面积越大，生产难度就越大，产出的芯片也是更多，反之就越小以及越少。

    不过对顾黎阳来说，no    problem！

    技术方面根本没有任何问题。
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