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    只不过，得益于设计和材质的不同，同样数量的晶体管，碳基芯片的性能却是可以做到十倍以上，也就是新芯片的2000万晶体管，其性能已经超越了英特尔的1亿晶体管，甚至性能增强了一倍。

    最重要的是，在性能增强一倍的情况下，碳基芯片的能耗只是后者的五分之一，而且散热更佳。

    性能、能耗、散热都处于优势，这才会让封新立说出全方位超越了锐龙R9    3900X和酷睿i9    9900k这种话。

    如果仅仅只是性能超越的话，那封新立也不可能会说出全方位超越，也只有在任何方面，都优越于对标产品，才算是全方位超越。

    这种碳基芯片，对于半导体来说，可是一次技术上的重大跨越。

    现在仅仅只是采用22nm制程，碳基芯片就已经全方位超越了对标产品，如果采用更先进的制程，比如英特尔的14nm制程，甚至是10nm制程的话，其性能又会增强到什么程度，五倍，还是十倍，甚至是更高，这都是有可能的。

    正因如此，在测试结果出来后，封新立才会如此激动。

    尽管，这项技术并不是封新立团队开发出来，但他们可以参与其中，并且是亲眼见到成果，这就足以让他们激动不已。

    苏昱也很高兴，他之前就自信于这项技术，是属于跨时代的产品。

    如今，成品也证明了这一点，并没有让他失望，甚至让他感到很震撼。

    在兑换芯片设计图纸的时候，苏昱就已经知道这是属于十年后的产品，领先现在技术至少十年以上的时间，是属于真正跨时代的产品。

    当然，以现在制造的芯片制程，还远不到领先十年那么夸张的程度。

    按照芯片的发展速度，就算是硅芯片也只需要一两年，就可以追上这项技术，或者在英特尔和AMD的实验室，就已经掌握了这种性能的技术，只是还没有解决成本问题而已，但也只是需要一两年的时间，便可以量产出售。

    所以，这枚芯片处理器，在性能方面仅仅只是领先于一两年。

    而苏昱花费12亿点爆点值兑换出来的芯片图纸，自然是没有那么简单的，最少领先十年，这绝对不是一句空话。

    事实上，这份芯片图纸，的确是可以做到这种程度。

    而苏昱之前兑换的制造设备，也不仅仅只是可以用于22nm制程的生产，而是可以满足更高难度的制程。
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