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    羽震半导体的天璇系列的芯片，在整体的性能和综合配置方面的确是给了无数网友惊喜。

    这一代的处理器芯片可以用惊艳两个字来形容。

    整体的性能提升相比于其他厂商的处理器芯片来说要提升了许多。

    当然，从目前的公布的消息来看，这一个系列的处理器芯片的功耗和发热控制表现也依旧出色。

    「天璇处理器芯片实在是太稳了，甚至稳得有些夸张，从第一代处理器芯片到现在至少没有出现过翻车的情况，并且相应的性能表现一直都很强！」

    「羽震半导体芯片实在是太强了，甚至我都怀疑他们是不是用了外星科技，不然怎么可能会有如此强大的处理器芯片！」

    「感觉现在的羽震半导体已经成为了整个半导体行业的天花板，其他的芯片厂商恐怕面对如此强大的羽震半导体，早已经被吓得瑟瑟发抖了吧！」

    显然网友对于这一代系列处理器芯片的感觉还算不错，而网络之上对于这一代的处理器芯片的期待已经超出了众人的想象。

    当然网友们是非常欣喜并且充满期待，对于其他的芯片设计厂商来说，那就是巨大的压力。

    要知道目前的各家芯片厂商都喜欢在12月左右发布下一年新一代的芯片，而这些新的芯片一般在同年的六月份之前就开始了相应的立夏，而等到了八月份的时候便可以开始代工生产。

    去年的火龙处理器芯片可以说是在芯片的设计方面特意的提前半年发布，当然发布的处理器芯片的效果，却是让目前的火龙处理器芯片的口碑直转急下。

    相应的性能的大话度和多种技术的加持，跨越式的技术的升级，使得处理器芯片的性能得到了提升，同时也带来了功耗的翻车。

    当然在有了如此多市场反馈的前提之下目前的膏通在处理器芯片的设计方面，可谓是重新的下了新的功夫，企图让处理器芯片的性能和功耗维持稳定。

    当然在这种情况之下，新的处理器芯片的性能提升，自然不会有太多的升级。

    这也就意味着目前的火龙处理器芯片在下一代的性能、表现方面最多也只能够达到天璇8x3的水平。

    至于9x3和10x3这两款处理器芯片基本上已经成为了目前压在安卓阵营厂商的大山。

    这种带来恐怖压力的处理器芯片，让目前的安卓阵营的芯片设计厂商完全的喘不过气来，不仅仅是目前的膏通。

    相较于膏通在处理器芯片市场的折腾，联发科在这几年的处理器芯片市场的发展之中显得额外的低调。

    与其说联发科处理器芯片相对于来说比较低调，不如说是联发科在处理器芯片的设计方面使用了相应的稳扎稳打的方式。

    这也使得联发科的处理器芯片虽然说在性能方面并没有太多突破和亮眼的地方，但是处理器芯片的稳定性却是让部分网友满意。

    再加上联发科处理器芯片，在整体的价格方面有着一定的优势，使得在目前的安卓阵营的中低端的市场方面倒是吃得非常的香。

    毕竟目前的天璇处理器芯片虽然说整体的产品非常的优秀，但是其设计生产的处理器芯片搭载的机型基本上都在三千元价位以上。

    而两千价位左右，甚至是一千价位的市场之中，这让目前的联发科找寻了发展的机会，甚至因为相应优惠的价格始终成为了许多厂商千元机的首选。

    只不过联发科一直以来都有相应的冲击高端旗舰的市场，每年也会推出相应的旗舰处理器产品来试图冲击高端市场。

    虽然每年各家厂商都会推出相应的一些产品来帮助联发科冲击高端，但是联发科的底蕴相比于其他的厂商来说，实在是

    差了许多。

    毕竟早些年各家厂商旗舰手机大多数都是采用火龙处理器芯片，对于火龙处理器芯片的优化和专门的硬件的适配水平，实在是要比联发科要好了许多。

    而目前的许多两三千元价位和高端手机的芯片，性能的差距其实并不是非常明显，这个时候大多数的手机真正在高端市场所对标的就是影像拍照实力。

    虽然联发科这几年的处理器芯片在isp模组方面做了非常多的努力，但是实际上整体的优化方面却远远的不如目前的火龙处理器芯片。

    这也使得联发科处理器芯片虽然说每次产品都对标与火龙的旗舰处理器芯片，但是整体的市场定位还是要低于火龙处理器芯片。

    不过也有着部分的厂商，在处理器芯片的设计方面，尽可能的还是将联发科的处理器芯片慢慢的抬进市场之中。

    只不过目前天璇处理器芯片的逐步的进入高端的华国旗舰市场，这也成功的打乱了联发科的发展，使得联发科的市场份额也变得少了许多。

    「天玑9600目前的发布还是按照正常的时间发布！只不过我们还是要考虑重新的找到羽震半导体进行相应的技术合作，最少让我们的处理器芯片能够超越火龙，比肩麒麟！」

    显然联发科的内部此时也感觉到了市场所带来的压力，而联发科目前局限的不再是目前的中低端市场，企图用自己的方法来进行更为高端的旗舰市场。

    当然以目前的联发科的技术来看，想要在真正的旗舰市场之中站稳脚跟，其难度也并不低。

    毕竟在众多的半导体芯片厂商的眼中，目前整个半导体领域设计之中技术最强的就是羽震半导体。

    其中最为优秀的自然而然是专门由羽震半导体自主研发的相应的芯片的核心架构。

    这种核心架构不仅仅有cpu的架构，同时也有gpu的架构。

    而今年的联发科在处理器芯片上面采用的自然而然是来自于arm的架构。

    &作为目前整个行业之中的老牌芯片的核心，设计厂商其带来的芯片核心设计虽然成熟，但并不能真正意义的达到行业之中最为领先的水平。

    甚至其最新的设计在整体的表现方面远远的不如目前的羽震半导体前几次z16和h16的核心。

    这种相应的比不上包括了性能和能耗的表现。

    可以说这一次的arm的x6核心在同等频率之下，性能也只有z16的75%的性能，同时在功耗方面还比z16高出了50%。

    可以说在性能表现方面远远的不如羽震半导体前几代的芯片的设计核心，更不要说这几代所带来的全新的核心。

    要知道这几年的羽震半导体所推出的全新的核心设计在整体的性能表现和体验方面得到了新的提升，这种新的提升甚至可以说是跨越了几代的提升。
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