第四百六十四章 叠BUFF-《重生东京黄金时代》


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     book chapter list     重生东京黄金时代正文卷第四百六十四章叠buff通产省上门本来是想了解sic的融资情况,结果没想到彼此双方却是在霓虹半导体领域交流了良久。

    虽然现在的霓虹看似依旧在半导体市场占据了大半以上的份额,但是未来的情景却犹未可知。

    关于这一点,在白川枫阐述了自己的观点之后,通产省的几位心里已经大概有了想法。

    说到底霓虹半导体未来的命运并非全是由自己决定,其中米国的因素甚至要占一半多。

    而且因为日元汇率及国内的泡沫经济问题,日米之间的半导体摩擦更加显得错综复杂。

    还有政府与财阀之间的关系,这些都阻碍了霓虹对半导体领域的统筹规划。

    其实还有一点白川枫没有细说,那就是米国那里已经仿照霓虹的vlsi研究所,成立了自己的半导体研究机构。

    此前西方一盘散沙,以纯粹的资本方式为运作背景的各大半导体公司,基本都是各自为战。

    但是在见识了霓虹vlsi研究所迸发出的威力后,老美们也开始搞这一套了。

    由英特尔、ibm、美光、惠普、摩托罗拉等14家半导体公司牵头,米国国家实验室辅助。

    在此后的五年内将会集中公关半导体领域的各项先进技术,以便将米国的半导体技术早日提升至与霓虹相同的水平。

    此外米国政府每年也会拨款一亿美元,用以支持sematech机构的研发预算。

    这一套完全就是和霓虹此前的vlsi研究所,一模一样的机制。

    老米们也很实在,打不过别人那就学习别人的模式,然后化为己用。

    虽然最终结果不得而知,但这样已经足以说明霓虹半导体给米国带来的压力之大了。

    另外在这个时代,米国的半导体技术在工艺方面是落后于霓虹的。

    对,你没看错。作为率先把晶体管技术授权给霓虹的米国爸爸,现在竟然在技术上落后于霓虹了。

    按照现在的工艺制程分析,霓虹最顶尖的光刻机可以做到1~1.5微米,但是米国的主流还停留在2.5微米时代。

    虽然dram的技术难度不高,无论是2微米亦或者3微米都足够用于内存芯片的生产。

    但是更高精度的制程,那就代表着一个国家在半导体领域的最强实力。

    此外dram或许对制程要求不高,但是cup级的处理器,却尤其依赖高精度制程来提升其自身的性能。

    就比如sic的32位芯片80381,在众多的版本中最高主频可以做到40mhz。

    反观英特尔同样是32位的芯片,但是最高主频只能做到30mhz左右。

    架构上谁优谁劣先不说,但是在性能上限方面,sic的天花板已经比英特尔高了。

    这也是为什么sic能在北米逐渐打开市场的原因,除了价格没有两把刷子怎么能行。

    依照现在的市场发展推算,在明年sic或许就会超过摩托罗拉,夺得处理器芯片老二的位置。

    不过既然霓虹的芯片制程更先进,那么为什么英特尔不让霓虹的制造商代工呢?

    因为这时候英特尔有自己的晶圆厂,这个年代idm模式是行业主流。

    除了英特尔,还有ibm、mos、zilog、摩托罗拉等,都有自己的晶圆厂。

    所以他们的芯片基本都是由自家工厂生产,在这种情况下怎么会寻找其他半导体公司代工呢?

    甚至这些公司在设计芯片时,最初都是以自家晶圆厂的能力作为工艺参考对象。

    因而在一些细微的差别上,各家芯片公司的性能也会参差不齐。

    不过英特尔已经在关闭自己的晶圆厂了,现在保留的产能大概正好能应付处理器芯片的出货要求。

    未来随着全球化的进一步发展,摩托罗拉、ibm这些大概率也会走上sic的无厂半导体模式。
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